신 휴대전화기 도장시스템 SUPER SPINDLE 300C
「R의 기술」을 집결한 고(高) 코스트 퍼포먼스 도장시스템.
SUPER SPINDLE 300C
타쿠보가 독자적으로 개발을 진행해온 도장기술의 신기술 「R의 기술」을 더욱더 버젼업. 표준기기로 라인업 하였읍니다.개발목적
휴대전화의 도장（UV）을 펄과 메탈릭에 대응한 고품위, 게다가 최소의 에너지코스트로 생산한다.
주요 사양
- Ø200의 전용 원형치구의 치구전체를 회전시켜 4정 GUN으로 도장
- 회전도장 속도를 200rpm로 고속화
- 컨베어의 이동에 따라 도장한다.
- 신 도료정밀정량공급장치시스템을 투입
- ＃100,000의 크린룸
주요 특징
- 생산량 종래비 （SUPER SPINDLE）약18％ 향상
- 설치스페이스 절약 실현
- 세정용 신나의 저감화
- 안정품질
- 2번 칠하기, 3번 칠하기 대응가능
- 도장데이터의 호환성을 갖는다
- 소형로보트DATA-PRO※와 데이터의 공유가능 ※DATA-PRO：도장데이터 작성전용 소형로보트. 도장방법의 확인, 티칭도장코스트의 확인을 목적으로 개발되었읍니다.
생산량의 비교
설치 스페이스
도장로보트SUPER SPINDLE 300C
도장정밀정량공급장치
자동제진장치
자동제전장치
